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富士NXT M3III
分类:富士Fuji贴片机
浏览:3752
  • 产品详细
  • 富士NXT M3III贴片机参数:
    工具电路板尺寸(LxW):
    48mmx48mm~534mmx510mm(双搬运轨道规格)
    48mmx48mm~534mmx610mm(单搬运轨道规格)
    *双搬运时(W)280mm为止。凌驾280mm时为单搬运。
    元件搭载数:MAX20种类(以8mm料带换算)
    电路板加载时间:
    双搬运轨道:连续运转时0sec,单搬运轨道:2.5sec(M3Ⅲ各模组间搬运)
    模组宽度:320mm
    机械尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm
    吸嘴数量:12
    产能(cph):25,000元件有无确认功效ON:24,000
    対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
    贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
    *±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调解)结果。
    吸嘴数量:4
    产能(cph):11,000
    対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
    贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
    吸嘴数量:1
    产能(cph):47,000
    対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
    贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
    智能供料器:对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm宽度料帯
    管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
    料盘単元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)

    选项:
    料盘供料器、PCUII(供料托架更换単元)、MCU(模组更换単元)、治理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax

    特征1
    提高了生产率
    通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
    别的,使用新型高速事情头「H24事情头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*,比NXT II提高了约35%。
    * 是在本公司条件下的测定结果。

    特征2
    对应03015元件贴装精度±25μm*
    NXT III不但可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。
    别的,通过接纳比现有机种更具刚性的机械结构、单独的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以抵达行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。
    * 是在本公司条件下的测定结果。
    * 凭据本公司2013年6月的视察结果。


    特征3
    提高了操作性
    继续了在NXT系列机械上获得高度好评的不需要语言的GUI操作体系,接纳新的触摸式画面并更新了画面设计。
    与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时便当后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作过失。

    特征4
    具有高度的兼容性
    NXT II中使用的事情头、吸嘴置放台、供料器和料盘单位等元件供应单位、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单位等,可以原封不动地使用在NXT III中。

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